在半导体、集成电路、电子元器件及航空航天领域，产品必须在恶劣温度环境下保持高可靠性。
半导体冷热冲击试验箱通过在短时间内将样品在高温区（如+150℃）与低温区（如-65℃）之间快速切换，模拟器件在实际使用中可能遭遇的剧烈温度变化，以暴露潜在的材料缺陷、焊接裂纹、分层等早期失效问题。它不仅是环境模拟设备，更是检验品质的关键。
一、三箱式结构
主流半导体冷热冲击试验箱多采用三箱式结构，由上、中、下三个独立腔体组成：
高温区：配备高效电加热管与循环风机，快速升温并维持高温稳定。
低温区：内置复叠式制冷压缩机与蒸发器，实现超低温（可低至-70℃）。
样品吊篮：位于中部，可垂直或水平移动。测试时，吊篮在高温区与低温区之间高速切换（转换时间≤10秒），使样品瞬间暴露于温差中，实现真正的“冲击”而非缓慢变温。
二、制冷系统
复叠式制冷技术：
采用两级或多级压缩机制冷，低温级使用R23等超低温制冷剂，可突破单级制冷的温度极限，实现-65℃甚至-75℃的深冷环境。
高效换热器：
蒸发器与冷凝器采用翅片式或板式设计，提升换热效率，缩短降温时间。
环保制冷剂：
使用R404A、R23等环保型制冷剂，符合国际环保标准。
三、加热系统
不锈钢铠装加热管：
分布于高温区风道内，加热迅速、热惯性小，配合PID温控，确保高温区温度均匀性（±1℃）。
超温保护装置：
独立于主控系统的机械式或电子式超温保护，防止失控过热损坏样品。
四、空气循环系统
耐高低温循环风机：
采用特殊轴承与电机，可在-70℃至+180℃范围内连续运行，强制气流循环，消除温度梯度。
导流设计：
风道与导流板优化设计，确保高温区与低温区内温度均匀性（通常≤±2℃）。
五、控制系统
高精度温控仪表：
采用PT100铂电阻测温，分辨率0.1℃，控制精度±0.5℃。
可编程逻辑控制器（PLC）：
预设多种冲击程序（如-55℃+125℃，500次循环），自动执行升降温、切换、计时等操作。
触摸屏人机界面（HMI）：
实时显示温度曲线、运行状态、故障报警，支持数据记录与导出（USB/RS232）。
六、样品吊篮与驱动系统
耐高温铝合金吊篮：
轻质、高导热，确保样品快速达到目标温度。
伺服电机或气动驱动：
驱动吊篮在高低温区间高速、平稳切换，定位精准，重复性好。
密封设计：
吊篮与腔体间采用多层密封结构，防止冷热气流串扰，保证温度恢复时间（≤5分钟）。
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